微晶磷铜球，一种电镀铜阳极材料，主材为铜，典型含铜量99.94%以上，含磷量250-650ppm之间，产品主要应用于PCB制造、装饰及表面处理、光伏行业等电镀铜制造领域。微晶磷铜球采用业界领先全自动冷镦工艺，使球体一次成型。通过微晶化处理，形成晶粒度小于50um的微晶态磷铜球，阳极膜（磷铜膜）表现更优异，有效提升应用性能，降低单位铜耗。实验证明，微晶磷铜球可以实现节省综合铜耗3%以上。